[实用新型]电路板无效
| 申请号： | 201020191730.1 | 申请日： | 2010-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN201709021U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 戴莹琰;冯建明;朱玉兰 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板，其包括：一由多孔陶瓷制成的基板；一被覆于该基板顶面的导线单元，该导线单元包括多数个间隔被覆于该基板顶面的供电子元件电连接的导电层。该电路板以多孔陶瓷做为基板，可利用多孔陶瓷基板本身的多孔性具有的大散热面积的特征，使得电子元件与导线单元传导至基板的热量得以快速地散除，进而可快速地降低电子元件的温度，进而保证电子元件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，其包括：一由多孔陶瓷制成的基板，一被覆于该基板顶面的导线单元，该导线单元包括多数个间隔被覆于该基板顶面的供电子元件电连接的导电层。
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