[实用新型]三极管及三极管引线框架有效
| 申请号： | 201020171963.5 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201681940U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 赖辉朋;高燕辉;韩玉喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/73 | 分类号： | H01L29/73;H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种抗变形的三极管，包括三极管芯片和引线框架，三极管芯片焊装在引线框架表面的芯片区，引线框架的中部设有框架螺纹通孔，框架螺纹通孔和芯片区之间设有贯穿引线框架、防止引线框架的形变传递到芯片区的空槽。还涉及一种抗变形的三极管引线框架。上述三极管通过在框架螺纹通孔和芯片区之间增设空槽，隔断三极管在安装过程中因受到外力产生的形变，在散热片表面不平整的情况下，或者受到各种外力的情况下，三极管均可完全阻断力传递到三极管芯片区，实现正常工作，达到提高可靠性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种三极管，包括三极管芯片和引线框架，所述三极管芯片焊装在引线框架表面的芯片区，所述引线框架的中部设有框架螺纹通孔，其特征在于，所述框架螺纹通孔和芯片区之间设有贯穿引线框架、防止引线框架的形变传递到芯片区的空槽。
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