[实用新型]双面电路板和LED灯带

摘要

本实用新型披露了双面电路板和LED灯带。这种双面线路板利用元件脚通过非金属化孔直接焊接在顶层线路和底层线路的焊点上，以实现元件脚、顶层电路和底层电路焊接在一起导通，该双面线路板包括：顶部线路层；绝缘层；底部线路层；和设置在双面线路板中的半孔；其中，顶部线路层经由结合在绝缘层的一面上，并且底部线路层结合在绝缘层相反的另一面上；并且半孔穿过顶部线路层、绝缘层；元件的一焊脚通过半孔同时焊接在顶层孔边焊点上和底层内焊点上。这种带元件的双面电路板的结构及制造方法简单，成本低，并且由于直接将元件脚、顶层线路、底层线路在一个孔位置通过SMT锡连接在一点上，所以其可靠性更高。

主权项

一种双面线路板，其特征在于，在所述双面线路板中，把元件的一个元件脚通过双面线路板上的一个半孔位置直接焊接在顶层电路焊点和底层电路焊点上，实现元件脚、顶层电路和底层电路三者在一个点焊接一起实现导通，所述双面线路板包括：顶部线路层；绝缘层；底部线路层；和设置在双面线路板中的半孔；其中，所述顶部线路层经由结合在绝缘层的一面上，并且所述底部线路层结合在绝缘层相反的另一面上；并且所述半孔穿过顶部线路层、绝缘层；所述元件的一部分通过焊接固定在顶层线路层焊点上，并且所述元件的一个焊脚通过所述半孔同时焊接在顶层孔边焊点上和底层内焊点上。