[实用新型]光开关用封装外壳有效
| 申请号： | 201020126862.6 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN201615954U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李军;邹勇明;张志庆;张文娟 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/35 | 分类号： | G02B6/35 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 夏素霞 |
| 地址： | 050051 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光开关用封装外壳，属于光通信领域。本实用新型包括金属墙、焊接在金属墙顶端的上盖板和连接在金属墙一侧面上的光耦合接口，还包括焊接在金属墙底端的陶瓷基板，上述陶瓷基板的外侧面上焊接引线。本实用新型采用陶瓷基板替代了现有技术中的金属基板-玻璃绝缘子结构，不仅提高了光开关用封装外壳的可靠性，且有利于器件的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 开关 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种光开关用封装外壳，其包括金属墙(4)、焊接在金属墙(4)顶端的上盖板(3)和连接在金属墙(4)一侧面上的光耦合接口(1)，其特征在于，还包括焊接在金属墙(4)底端的陶瓷基板(5)，上述陶瓷基板(5)的外侧面焊接引线(2)。
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