[实用新型]一种厚铜PCB板件无效
| 申请号： | 201020102048.0 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201608973U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 彭湘;黄孟良 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于PCB制造技术领域，提供了一种厚铜PCB板件，所述的厚铜PCB板件包括紫铜板(201)、介质板(202)和紫铜板(203)，所述的紫铜板(201)层压在所述介质板(202)的正面，所述紫铜板(203)层压在所述介质板(202)的背面。本实用新型提供的厚铜PCB板件的采用紫铜板和介质板层压形成，降低了采购成本；并且，本实用新型提供的厚铜PCB板件的铜层蚀刻宽度比现有的减少了一半，可以有效的提高布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
【主权项】：
一种厚铜PCB板件，其特征在于，所述的厚铜PCB板件包括紫铜板(201)、介质板(202)和紫铜板(203)，所述的紫铜板(201)层压在所述介质板(202)的正面，所述紫铜板(203)层压在所述介质板(202)的背面。
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