[实用新型]一种厚铜PCB板件

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB(印刷电路板)制造技术领域，尤其涉及一种厚铜PCB板件。

背景技术

现有的PCB板件，表面铜厚通常在HOZ、1OZ、2OZ、3OZ(OZ为厚度单位，1OZ为34微米)左右，部分PCB部分板件要求表面铜厚达到4OZ。但为了适应大电流电路电气连接的需要，有时需要铜厚更厚的PCB板件，如要求表面铜厚在6OZ及以上。

对于铜厚要求在6OZ及以上的覆铜板，市场较难买到，且成本高，而如果采取采购薄铜覆铜板加厚成厚铜PCB板件，不仅镀铜时间长，成本高，且铜厚不均匀，对板件质量造成影响。此外，对于覆铜板，蚀刻时只能从一面蚀刻，对于铜厚要求在6OZ的PCB板件，蚀刻深度要求为6OZ，由于侧蚀效应严重，侧蚀的宽度将达到3OZ，如图1所示，蚀刻后线宽较难保证，在设计线路时，布线密度受到极大限制；并且，阻焊制作时会造成线边严重堆油、线与线间不下油等异常。

因此，需要一种技术方案，以解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种厚铜PCB板件，旨在解决厚铜PCB板件的制造问题。

本实用新型是这样实现的，一种厚铜PCB板件，所述的厚铜PCB板件包括紫铜板(201)、介质板(202)和紫铜板(203)，所述的紫铜板(201)层压在所述介质板(202)的正面，所述紫铜板(203)层压在所述介质板(202)的背面。

更具体的，所述紫铜板(201)和紫铜板(203)的厚度为所述厚铜PCB板件要求的表面铜厚。

更具体的，所述紫铜板(201)为背面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。

更具体的，所述紫铜板(201)为正面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。

更具体的，所述紫铜板(203)为正面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。

更具体的，所述紫铜板(203)为背面经过蚀刻、蚀刻深度为其厚度的一半的紫铜板。

本实用新型克服现有技术的不足，提供的厚铜PCB板件包括两块铜厚满足要求的紫铜板和一块介质板，两块紫铜板层压在介质板的正反两面，并且两块紫铜板都采用两次蚀刻工艺完成蚀刻，每次的蚀刻深度为铜厚的一半。本实用新型提供的厚铜PCB板件的采用紫铜板和介质板层压形成，降低了采购成本；并且，本实用新型提供的厚铜PCB板件的铜层蚀刻宽度比现有的减少了一半，可以有效的提高布线密度。

附图说明

图1是现有厚铜PCB板件铜层蚀刻后的截面示意图；

图2是本实用新型实施例的厚铜PCB板件经过一次蚀刻后的截面示意图200；

图3是本实用新型实施例的厚铜PCB板件经过两次蚀刻后的截面示意图200；

图4是本实用新型实施例的厚铜PCB板件铜层蚀刻后的截面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例中，厚铜PCB板件的两面铜厚要求以6OZ为例进行说明，其他铜厚要求的厚铜PCB板件也可以采用本实用新型提供的技术方案，如厚度为4OZ及以上的，其原理相同，此不赘述。

本实用新型提供的厚铜PCB板件200的截面图如图2所示，包括紫铜板201、介质板202以及紫铜板203。其中，紫铜板201和紫铜板203为从市场采购的、厚度为6OZ的紫铜板。介质板202也是从市场采购的满足要求的介质板。紫铜板201和紫铜板203被层压在介质板202的正反两面。

紫铜板201在层压到介质板202正面之前，其背面(与介质板202结合的一面)经过蚀刻、蚀刻深度为铜厚的一半(3OZ)。紫铜板203在层压到介质板202背面之前，其正面(与介质板202结合的一面)经过蚀刻、蚀刻深度为铜厚的一半(3OZ)。对紫铜板201和紫铜板203进行蚀刻具体可以采用现有的蚀刻技术，此不赘述。

在紫铜板201的背面经过蚀刻、紫铜板203的正面经过蚀刻之后，通过层压工艺将紫铜板201层压在介质板202的正面，将紫铜板203层压在介质板202的背面。图2中仅仅以一条线路的右边蚀刻为例进行说明，该线路左边的蚀刻以及其他线路的蚀刻同理，此不赘述。