[实用新型]防止密封型温度传感器脱离测温点的结构无效
| 申请号： | 201020100226.6 | 申请日： | 2010-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN201662442U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 陈广林;童行青 | 申请（专利权）人： | 宁波金海电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 宁波天一专利代理有限公司 33207 | 代理人： | 杨高 |
| 地址： | 315202 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 防止密封型温度传感器脱离测温点的结构，包括传感器芯片、设在芯片外的保护外壳和填充在传感器芯片与芯片保护外壳之间的粘结剂，其特征在于所述的芯片外的金属保护外壳的内表面为带内螺旋槽的金属保护壳，所述粘结剂与所述金属保护外壳的内表面螺旋槽固化粘结成密封结构层。本实用新型的有益效果是：降低测量误差，提高产品使用的可靠性，并且提高产品的工作温度范围。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 密封 温度传感器 脱离 测温 结构 | ||
【主权项】：
一种防止密封型温度传感器脱离测温点的结构，包括温度传感器芯片、设在温度传感器芯片外的保护外壳和填充在温度传感器芯片与芯片保护外壳之间的粘结剂，其特征在于所述的温度传感器芯片外的金属保护外壳的内表面为带内螺旋槽的金属保护外壳，所述粘结剂与所述金属保护外壳的内表面螺旋槽固化粘结成密封结构层。
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