[实用新型]防止密封型温度传感器脱离测温点的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器的附加结构，特别是关于防止温度传感器脱离测温点的密封结构。 

背景技术

目前市场上温度传感器，其保护感温芯片的金属外壳内部均为光滑表面，胶水与金属保护外壳内孔光滑的表面接触，固化后，虽然用力无法使胶水与保护外壳分离，但在使用中遇到高温，胶水开始膨胀，由于保护外壳内孔是光滑的表面，胶水固化物因受热膨胀而脱出金属外壳，使测量误差增大，产生可靠性变差等故障。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述温度传感器存在的问题，提供一种不受温度变化的密封结构，减少测量误差，提高可靠性。 

防止密封型温度传感器脱离测温点的结构，包括温度传感器芯片、设在温度传感器芯片外的保护外壳和填充在温度传感器芯片与芯片保护外壳之间的粘结剂，其特征在于所述的温度传感器芯片外的金属保护外壳的内表面为带内螺旋槽的金属保护外壳，所述粘结剂与所述金属保护外壳的内表面螺旋槽固化粘结成密封结构层。 

跟现有技术相比，本实用新型的有益效果是：降低测量误差，提高了产品使用的可靠性，并且提高了产品的工作温度范围。 

附图说明

图1为现有技术的密封型温度传感器的密封结构图。 

图2为本密封型温度传感器的密封结构图。 

具体实施方式

温度传感器芯片1与导线3连接后插入内壁为横向螺旋上升的内螺旋槽金属保护外壳2内，再用流动性好粘结剂注入腔内，由于粘结胶水4的流动性，金属保护外壳2内腔中的螺旋槽5填满粘结胶水4，粘结胶水4固化时，紧紧的嵌在 横向螺旋的各螺旋槽5内，当温度传感器使用在高温过程中，受螺旋槽5的阻卡，粘结胶水4膨胀时不会与保护外壳脱落，增强了产品的可靠性，温度传感器的金属保护外壳2，可用导热性良好的铜或铝合金以及不锈钢加工制造，所用粘结剂4包括环氧树脂，有机或无机硅胶。