[发明专利]含粘结剂的陶瓷-金属间化合物复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 201019100008.4 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101812622A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王慧远;姜启川;吕思婕;邱丰 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C22C29/18 | 分类号： | C22C29/18;C22C1/05 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 朱世林;王寿珍 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含粘结剂的陶瓷-金属间化合物复合材料及制备方法。金属粘结剂为总量的重量百分比小于20，原位陶瓷颗粒为TiB2和TiC中的一种或两种，总量的重量百分比小于20，两者的总量的重量百分比小于40。制备步骤：1)将Cu、Ni、Fe、Al、Cr、B、C、Si和Ti粉作为反应物，按照一定比例混合并压制成坯；2)将压坯在氩气氛围中采用电阻丝加热进行预热；随后继续利用电阻热进行加热，直至其发生燃烧合成反应；3)反应结束后，进行加压，使之致密化，形成含金属粘结剂的原位陶瓷增强金属间化合物复合材料。优点是复合材料具有高强度，高硬度等优异性能，且制备工艺简便、设备简单、能耗低，易于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 粘结 陶瓷 金属 化合物 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含粘结剂的陶瓷-金属间化合物复合材料，其特征在于，复合材料由金属粘结剂、原位陶瓷颗粒和金属间化合物Ti5Si3组成；所述金属粘结剂为Cu、Ni、Fe、Al、Cr中的一种或几种，其中，金属粘结剂含量重量百分比为：Cu 1-15，Ni 0-5.0，Fe 0-5.0，Al 0-3.0，Cr 0-5.0，且金属粘结剂的总量的重量百分比小于20；所述原位陶瓷颗粒为TiB2和TiC中的一种或两种组成，其中，原位陶瓷颗粒含量的重量百分比为：TiB2 1-15，TiC 0-5，且原位陶瓷颗粒的总量的重量百分比小于20；金属粘结剂和原位陶瓷颗粒的总量的重量百分比小于40，其余为金属间化合物Ti5Si3。
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