[发明专利]一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置

摘要

本发明为一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置，属于化学机械抛光设备技术领域，包括一举升架，举升架上部通过中空腔体与举升架下部贯通连接，举升架下部上安装有控制举升架升降的第一气缸和直线轴承，导向轴穿过直线轴承，举升架上部通过弹簧连接盆状的对位环，对位环上安装有控制晶圆托架升降的第二气缸，第二气缸的气缸杆穿过对位环连接到晶圆托架的底部，晶圆托架、第二气缸和对位环轴线重合并且与直线轴承的轴线平行，在抛光过程中，本发明既能与外围机械手配合，完成晶圆送出及取入，又能与抛光头配合，完成晶圆的装载与卸载，在整个装、卸、取、送晶圆的过程中，能够完成晶圆的精确定位，并保证晶圆不被损坏。

主权项

一种用于化学机械抛光设备的晶圆交换装置，包括一举升架(100)，其特征在于，举升架上部(102)通过中空腔体(118)与举升架下部(111)贯通连接，举升架下部(111)上安装有控制举升架(100)升降的第一气缸(114)和直线轴承(112)，导向轴(110)穿过直线轴承(112)与基座(101)相固结，第一气缸(114)的气缸杆(117)也固定在机座(101)上，举升架上部(102)通过弹簧(106)连接对位环(103)，对位环(103)上安装有控制晶圆托架(107)升降的第二气缸(113)，第二气缸(113)的气缸杆(108)穿过对位环(103)连接到晶圆托架(107)的底部，所述的晶圆托架(107)、第二气缸(113)和对位环(103)轴线重合并且与直线轴承(112)的轴线平行。