[发明专利]正极材料结构及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010623176.4 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN102544436A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 王宗雄;潘金平;张中良;林瑜玲 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01M4/13 分类号: H01M4/13;H01M4/62;H01M4/139
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 祁建国;鲍俊萍
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种正极材料结构以及其制备方法。此正极材料结构包括材料主体,以及披覆于其表面上的复合膜层,其中材料主体具有0.1~50μm的粒径,且复合膜层具有多孔结构与导电机能。由于本发明在正极材料表面上披覆具有导电机能的多孔复合膜层,可以改善现有技术的多项问题,还可以提供足够的电子传导性,以免电池的电阻及能量损耗增加。
搜索关键词: 正极 材料 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种正极材料结构,其特征在于,包括:一材料主体,具有0.1~50μm的粒径;以及一复合膜层,披覆于该材料主体的表面上,且具有多孔结构与导电机能。
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