[发明专利]一种相变材料的干法刻蚀方法无效
申请号: | 201010619487.3 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102136548A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 夏梦姣;饶峰;宋志棠;吴良才;刘波 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种相变材料的干法刻蚀方法,采用离子束干法刻蚀,该方法包括以下步骤:步骤一,在氧化硅衬底上磁控溅射生长相变材料薄膜;步骤二,经过清洗、涂胶、前烘、曝光、显影步骤后,得到刻蚀准备片;步骤三,利用含氟气体与辅助气体,在刻蚀气压为20~80mTorr、刻蚀功率为150~300W的条件下刻蚀后,得到流片;步骤四,将刻蚀完成的流片去胶后进入下一道工序。通过对各种气体配比、气压、功率、时间等刻蚀参数的控制及它们的不同组合,得到良好的刻蚀侧壁及表面形貌,为后续工艺做好准备,使器件达到更精准的水平。 | ||
搜索关键词: | 一种 相变 材料 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
一种相变材料的干法刻蚀方法,采用离子束干法刻蚀,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一,在氧化硅衬底上磁控溅射生长相变材料薄膜;步骤二,经过清洗、涂胶、前烘、曝光、显影步骤后,得到刻蚀准备片;步骤三,利用含氟气体与辅助气体,在刻蚀气压为20~80mTorr、刻蚀功率为150~300W的条件下刻蚀后,得到流片;步骤四,将刻蚀完成的流片去胶后进入下一道工序。
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