[发明专利]聚酰亚胺薄膜层合物及包含其的金属层压板有效
申请号: | 201010614965.1 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102555389A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 吕常兴;秦羲仪;刘淑芬;金进兴 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | B32B27/28 | 分类号: | B32B27/28;B32B27/18;B32B15/08;B32B15/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种聚酰亚胺薄膜层合物及包含其的金属层压板。该聚酰亚胺薄膜层合物包含第一聚酰亚胺层,其中该第一聚酰亚胺层的热传导系数为0.2-0.9W/m.K,并且绝缘破坏强度不小于3KV;第二聚酰亚胺层,形成于该第一聚酰亚胺层之上,其中该第二聚酰亚胺层的热传导系数大于1W/m.K;以及,第三聚酰亚胺层,形成于该第二聚酰亚胺层之上,其中该第三聚酰亚胺层的热传导系数为0.2-0.9W/m.K,并且绝缘破坏强度不小于3KV。 | ||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 薄膜 层合物 包含 金属 层压板 | ||
【主权项】:
一种聚酰亚胺薄膜层合物,包含:第一聚酰亚胺层,其中该第一聚酰亚胺层的热传导系数为0.2‑0.9W/m.K,并且绝缘破坏强度不小于3KV;第二聚酰亚胺层,形成于该第一聚酰亚胺层之上,其中该第二聚酰亚胺层的热传导系数大于1W/m.K;以及第三聚酰亚胺层,形成于该第二聚酰亚胺层之上,其中该第三聚酰亚胺层的热传导系数为0.2‑0.9W/m.K,并且绝缘破坏强度不小于3KV。
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