[发明专利]发光二极管激光划切机加工视觉装置无效

专利信息
申请号: 201010611737.9 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN102091866A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 高爱梅 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
主分类号: B23K26/02 分类号: B23K26/02;B23K26/42
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人: 张贰群
地址: 065201 河北省石家庄市三*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种发光二极管(LED)激光划切机加工视觉装置,涉及激光划切机技术领域。主要具有一个与激光加工光路同轴的正面对准光路,用于透明晶圆的背面识别定位和加工实时监测;一个与激光加工光路同轴的底部对准光路,用于特殊粗化晶圆的正面识别定位;底部对准镜头安装在承片台(24)底部,与正面对准镜头同轴;晶圆背面朝上置于承片台(24)上。不仅能实现对晶圆的正面对准,而且在晶圆背划方式下也能满足粗化晶圆的划切工艺要求,可进行不同晶圆的识别对准和划痕监测,有利于提高生产质量和自动化程度。如果通过激光对焦光路,还可对晶圆进行精确调焦,且成本较低。
搜索关键词: 发光二极管 激光 划切机 加工 视觉 装置
【主权项】:
一种发光二极管激光划切机加工视觉装置,其特征在于具有一个与激光加工光路同轴的正面对准光路,用于透明晶圆的背面识别定位和加工实时监测,正面对准光路从下往上依次安装有聚焦物镜(14)、第一半反镜(13)、第二半反镜(12)、辅助物镜(15)和CCD相机(16);一个与激光加工光路同轴的底部对准光路,用于特殊粗化晶圆的正面识别定位,底部对准光路从上往下依次安装有物镜(1)、第一反射镜(7)、第四半反镜(8)、筒镜(4)和CCD相机(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所,未经中国电子科技集团公司第四十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010611737.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top