[发明专利]一种全对称硅微谐振式压力传感器有效
申请号: | 201010611298.1 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102162756A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 王凌云;江毅文;杜江;吕文龙;张弛;邹建男;孙道恒 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | G01L1/16 | 分类号: | G01L1/16;G01L9/12;B81B3/00 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种全对称硅微谐振式压力传感器,涉及一种压力传感器。提供可解决上下平板驱动结构中驱动力的非线性问题,以及驱动力与压力敏感膜片间的耦合问题,基于侧向驱动的一种全对称硅微谐振式压力传感器。设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃;硅边框内部与正方形压力敏感膜片连为一体,在正方形硅压力敏感膜片的对角线上对称设有4个棱台形硅岛,所述4个棱台形硅岛的四边与所述正方形硅压力敏感膜片的四边平行,4个棱台形硅岛通过与之相连的4根支撑梁将谐振结构平行悬置于正方形硅压力敏感膜片上方;设于硅边框上表面的4根对角线上的4个引线电极通过4根柔性梁与谐振结构连接,实现谐振结构与外界的电气连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 对称 谐振 压力传感器 | ||
【主权项】:
一种全对称硅微谐振式压力传感器,其特征在于设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃;硅边框内部与正方形压力敏感膜片连为一体,在正方形硅压力敏感膜片的对角线上对称设置有4个棱台形硅岛,所述4个棱台形硅岛的四边与所述正方形硅压力敏感膜片的四边平行,4个棱台形硅岛分别通过与之相连的4根支撑梁将谐振结构平行悬置于正方形硅压力敏感膜片上方;设置于硅边框上表面的4根对角线上的4个引线电极分别通过4根柔性梁与谐振结构连接,实现谐振结构与外界的电气连接。
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