[发明专利]一种晶片研磨托盘支承装置无效
| 申请号： | 201010603270.3 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102107392A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王树林;张伟展;宋志鹏;周波;杨志杰;李辉 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于机械加工领域，提供了一种晶片研磨托盘支承装置，用于特定频率的晶片研磨，由外齿轮圈（1）、下研磨盘面（2）、内齿轮圈（4）、上研磨盘（5）组成，所述上研磨盘为一圆环平板，所述下研磨盘（2）为一圆环平板，在下研磨盘（2）面上有栅格状盘面刀口（3），盘面刀口（3）为3-5条同心圆环刀口与32-40条径向刀口形成环形栅格状盘面刀口（3）。通过实际研磨区的减小以及托盘大小的改变，从而改变晶片研磨过程中的压力来提高晶片加工频率；改变了晶片研磨过程中刀片的切割方式，从而提高了加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 托盘 支承 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片研磨托盘支承装置，其特征在于，由外齿轮圈（1）、下研磨盘面（2）、内齿轮圈（4）、上研磨盘（5）组成，所述上研磨盘为一圆环平板，所述下研磨盘（2）为一圆环平板，在下研磨盘（2）面上有栅格状盘面刀口（3），盘面刀口（3）为3‑5条同心圆环刀口与32‑40条径向刀口形成环形栅格状盘面刀口（3）。
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