[发明专利]触控板电极布设方法及所述触控板电极结构有效
| 申请号： | 201010602247.2 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102541324A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 范莉立 | 申请（专利权）人： | 范莉立 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触控板电极布设方法及所述触控板电极结构，其中所述布设方法的步骤包含：提供基板；在所述基板的一侧形成第一导电层，且所述第一导电层具有两个以上彼此相邻设置的图样区块，其中所述第一导电层为透明状；在所述基板的一侧形成配向膜层；在所述基板的一侧形成第二导电层，且所述第二导电层具有两个以上电导线，用以连接至少其中一个图样区块；以及，在所述第二导电层上形成保护层，用以保护所述第二导电层。本发明可用以减少公知电极的工艺，特别是不需要在基板另一侧再形成第三导电层与保护层，其可有效地防止静电效应、增加其电容量与灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 触控板 电极 布设 方法 述触控板 结构 | ||
【主权项】：
一种触控板电极布设方法，其特征在于，其包含：提供一基板；在所述基板的一侧形成第一导电层，且所述第一导电层具有两个以上彼此相邻设置的图样区块，其中所述第一导电层为透明状；在所述基板的一侧形成一配向膜层；在所述基板的一侧形成一第二导电层，且所述第二导电层具有两个以上电导线，用以连接至少其中一个所述图样区块；以及在所述第二导电层上形成一保护层，用以保护该所述第二导电层。
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