[发明专利]低烧损率片状银粉的制备方法无效
| 申请号： | 201010596610.4 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102000827A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 严继康;甘国友;张磊;郑娅;朱华;杜景红;易健宏 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 53100 | 代理人： | 徐玲菊 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低烧损率片状银粉的制备方法，以球形银粉为原料，按球形银粉︰球磨助剂︰分散剂＝50～400︰1～20︰0.05～10的质量比混合，加去离子水调节溶液至球磨助剂浓度为10～200g/L，分散剂浓度为0.5～100g/L；将混合溶液在转速为100～400r/min的条件下进行球磨5～80h，用无水乙醇和去离子水各洗涤1～3次，然后抽滤，在温度为30～120℃下干燥4～20h，即得到低烧损率片状银粉，其径厚比大，松装密度低，导电性好，烧损率低，采用本发明制备所得的粉体片状化程度高、分散性好，粉体颗粒尺寸3.91～17.05μm，比表面积为0.404～1.762m2/g，松装密度0.871m3/g，振实密度1.127m3/g，烧损率为0.01～0.20%，对于后期电子浆料用具有良好的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 低烧 片状 银粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低烧损率片状银粉的制备方法，其特征在于经过下列各工艺步骤：A．以纯度为99.99%以上的球形银粉为原料，按球形银粉︰球磨助剂︰分散剂＝50～400︰1～20︰0.05～10的质量比进行混合，加去离子水调节溶液至球磨助剂浓度为10～200g/L，分散剂浓度为0.5～100g/L，得混合溶液；B．将步骤A所得混合溶液在转速为100～400r/min的条件下进行球磨5～80h，之后用无水乙醇和去离子水各洗涤1～3次，然后抽滤，在温度为30～120℃下干燥4～20h，即得到低烧损率片状银粉。
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