[发明专利]电阻网络的模压塑封方法

摘要

电阻网络的模压塑封方法，所属技术领域：电子元件的封装方法。现在使用的是将待封装的电阻网络放入塑料外壳中，注入树脂或浸入树脂后挂起来，待树脂自然固化或加温固化将电阻网络封装固化。本项申请所要解决的技术问题：采用模压塑封方法，使用模压机或注塑机将固态的、成分和质量可以完全受控的并已经进行预先处理的塑料在高温和高压下，将电阻网络封装固化，确保了封装材料的均匀性和一致性，排除了封装材料的参杂，极大地提高了封装后电阻和电阻网络的气密性，彻底解决了所有可能存在的绝缘强度下降和不一致的质量隐患。新方法封装后电阻网络的短时间过负荷能力得到很大提高，约可以提高三倍以上。

主权项

一种新的电阻网络模压塑封方法，其特征在于一种电阻网络的模压塑封方法，将二支或二支以上的分立电阻按照实际要求焊接后组成的电阻网络，放入模具中，将模具放入模压机加热到设定温度，再将塑料按照实际用料量放入模压机，在一定的压力和一定的温度下封装。