[发明专利]具反光罩且一体封装式的LED灯的制备方法

摘要

本发明公开了一种具反光罩且一体封装式的LED灯的制备方法，其特征在于包括如下步骤：步骤①，制作光源；将一第一导电支架及一第二导电支架通过金丝电性连接于一LED晶片的相对两端；步骤②，将所述光源置于一透光模具中，所述透光模具具有一第一腔体，所述第一腔体的顶部开口，往所述透光模具中注入UV光固化胶水，再对所述透光模具进行光固化形成一具有反光罩的封装LED本体；步骤③，将经上述步骤成型后的LED灯封装胶体脱模后，以真空镀膜的方式在所述反光罩的内侧面上镀上金属膜；步骤④，将反光罩上与所述光源相对应位置的金属膜用镭射雕刻机雕除，即得具反光罩且一体封装式的LED灯。从而本发明不仅制作简单，而且实用性强。

主权项

一种具反光罩且一体封装式的LED灯的制备方法，其特征在于包括如下步骤：步骤①、制作光源（10）；将一第一导电支架（11）及一第二导电支架（12）通过金丝电性连接于一LED晶片（13）的相对两端以形成所述光源（10），所述第一导电支架（11）的末端形成一第一导电脚（111），所述第二导电支架（12）的末端形成一第二导电脚（121）；步骤②、将所述光源（10）置于一透光模具（30）中，其中所述第一导电脚（111）及所述第二导电脚（121）伸出所述透光模具（30），所述透光模具（30）具有一第一腔体（31），所述第一腔体（31）的顶部开口且具有一向第一腔体（31）内凸伸的底面，往所述透光模具（30）中注入UV光固化胶水，然后对所述透光模具（30）进行光固化形成一具有与所述第一腔体（31）的底面相对应形状的反光罩（21）的封装LED本体（20）；步骤③、将经上述步骤成型后的LED灯封装胶体脱模后，以真空镀膜的方式在所述反光罩（21）的内侧面上镀上金属膜；步骤④、将反光罩（21）上与所述光源（10）相对应位置的金属膜用镭射雕刻机雕除以使所述光源（10）发出的光线露出来，即得具反光罩且一体封装式的LED灯（1）。