[发明专利]一种射频识别电子标签的检测工具及方法有效

专利信息
申请号: 201010586546.1 申请日: 2010-12-13
公开(公告)号: CN102539933A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 曾祥希;李广立 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 蒋雅洁;王黎延
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种射频识别电子标签的检测工具及方法,检测工具包括:基板、附着在基板上且留有缝隙的金属涂层以及分别从缝隙两侧的金属涂层引出的导线;其中,基板置于RFID电子标签的正上方;金属涂层,附着于基板的一面,覆盖所述RFID电子标签的标签天线;导线,一端与金属涂层相连,另一端与显示工具相连。本发明通过测量检测工具与RFID电子标签之间的电容值,将测量得到的电容值与正常的RFID电子标签与检测工具形成的电容值进行比较,实现了非接触地检测RFID电子标签是否破碎的目的;并且通过设置附着于检测工具基板上的金属涂层的缝隙位置以及金属涂层的形状,提高了检测工具的检测灵敏度。
搜索关键词: 一种 射频 识别 电子标签 检测工具 方法
【主权项】:
一种射频识别RFID电子标签的检测工具,其特征在于,所述检测工具包括:基板、附着在基板上且留有缝隙的金属涂层以及从所述金属涂层引出的导线;其中,基板,置于RFID电子标签的正上方;金属涂层,附着于基板的一面,覆盖所述RFID电子标签的标签天线,与待测的RFID电子标签之间形成电容;导线,一端与所述缝隙两侧的金属涂层相连,另一端与显示工具相连,以测量附着有金属涂层的基板与待测的RFID电子标签之间的电容值。
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