[发明专利]一种无铅焊料无效
| 申请号： | 201010583288.1 | 申请日： | 2010-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102029478A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 潘向阳 | 申请（专利权）人： | 株洲冶炼集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 株洲市奇美专利商标事务所 43105 | 代理人： | 刘国鼎 |
| 地址： | 412004 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊料。本发明的目的是提供一种适合电子器件焊接与表面封装等钎焊焊料的无铅焊料。本发明的特征在于它的组分及重量配比为：Zn 5～15％；Al 0～1.5％；Cu 0～2％；P 0～1％，余量为Sn。该焊料熔点与现有的Sn-Pb合金接近，且具有优良的抗氧化性能。该焊料显示出优越的综合性能，与现有设备和工艺有着良好的兼容性。本发明主要用于电子器件焊接与表面封装等钎焊焊料，适应于多种焊接工艺，如回流焊、波峰焊和手工焊等，也可应用于喷镀和喷涂技术中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料，其特征在于它的组分及重量配比为：Zn 5～15％，Al 0～1.5％，Cu 0～2％，P 0～1％，余量为Sn。
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