[发明专利]设备连接器及其成型方法有效

专利信息
申请号: 201010576415.5 申请日: 2010-11-10
公开(公告)号: CN102157842A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 松冈宏幸;中川大辅 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/73;H01R43/00;H01R43/18
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王伟;安翔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种设备连接器,通过消除在覆盖金属加强板的周缘部分的合成树脂部分中产生的裂缝的可能起点并使用加强板作为嵌入件来执行嵌件成型而以降低的成本生产所述设备连接器。该设备连接器设有:金属加强板(30),所述金属加强板包括开口(31),用于允许端子接头通过;壳体主体(10);凸缘部分(11),通过使用加强板和合成树脂进行嵌件成型来形成所述凸缘部分;设备侧壳体部分(12),所述设备侧壳体部分容纳到连接器安装孔中;以及端子接头(15),所述端子接头保持在壳体主体(10)中,同时穿过开口(31)。加强板(30)沿其周缘部分倾斜以形成R-表面(36)。
搜索关键词: 设备 连接器 及其 成型 方法
【主权项】:
一种设备连接器,所述设备连接器安装在设置于设备的外壳中的连接器安装部分中,包括:至少一个加强板(30),所述至少一个加强板(30)包括一个或多个设备安装部分(37A)和至少一个开口(31),所述一个或多个设备安装部分(37A)用于将所述设备连接器固定在所述连接器安装部分中,所述至少一个开口(31)用于允许一个或多个端子接头(15)从中通过,连接器壳体(10;11;12),所述连接器壳体(10;11;12)通过嵌件成型方式形成,使得合成树脂至少部分地覆盖所述加强板(30)的相反表面和所述加强板(30)的周缘部分,以及一个或多个端子接头(15),所述一个或多个端子接头(15)在穿过所述开口(31)的状态下被保持在所述连接器壳体(10;11;12)中,其中,所述加强板(30)至少部分地沿其所述周缘部分被倒角加工。
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