[发明专利]一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂有效

专利信息
申请号: 201010572965.X 申请日: 2010-11-24
公开(公告)号: CN102002737A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 王秉铎;谢锋;王有德;曹爱刚;王涛;王祝明 申请(专利权)人: 山东金宝电子股份有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D3/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 265400 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂,属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂,特征在于由纤维素、明胶、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、琥珀酸酯磺酸盐四种原料组成。本发明所采用的添加剂和配比优点:提高产品在常、高温下的抗拉强度和延伸率,有效的解决电解铜箔耐弯曲性的不足;用于高峰值的电解铜箔表面粗糙度≥3um,信号在FPC传播距离变长,就会产生衰减和延迟,不适合高频信号高速传送,本发明所采用的添加剂和配比使产品具有低轮廓性,毛面粗糙度≤1.5um,满足精细线路、高频高速传送的FPC使用要求,并且生产工艺简单,成本较低。
搜索关键词: 一种 用于 生产 弯曲 轮廓 电解 铜箔 复合 添加剂
【主权项】:
一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂,特征在于由纤维素、明胶、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、琥珀酸酯磺酸盐四种原料组成。
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