[发明专利]一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合添加剂，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。

背景技术

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的原材料。随着信息化社会的高速发展，电子、信息及3G通讯等产业都趋向于“小型化、精密化、超薄化、便携化”发展，近年来，我国众多电解铜箔下游客户为了实现电子产品的轻薄短小化，相继从刚性线路板转产挠性线路板。

挠性线路板(Flexible Printed Circuit)，英文缩写FPC，俗称软板，具有轻、薄，可自由弯曲、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩等优点，现已广泛应用于MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用DVD、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域。

铜箔是生产FPC的主要原材料之一，按生产方法可分压延和电解两种制作工艺。压延铜箔属于片状结晶组织结构，致密度较高，所以具有优异的延伸率、耐弯曲、高温重结晶和表面均一的平滑性等性能，这也是以前FPC生产厂家只使用压延铜箔的原因，但是压延铜箔加工工艺复杂，成本较高，使得具有同样特殊性能、价格优惠的FPC用电解铜箔越来越多的替代压延铜箔使用于FPC，因为FPC具有轻、薄，可自由弯曲、卷绕等优点，这要求所使用的电解铜箔必须具有稳定的物理、化学性能，特别电解铜箔的低轮廓和耐弯曲性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂，使用此复合添加剂生产的电解铜箔，厚度≤12um，在具有良好的常、高温抗拉强度和延伸率的同时，更具有优异的高耐弯曲性和低轮廓，毛面粗糙度≤1.5um，并且生产工艺简单，成本较低。

本发明采用的技术方案如下：

一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂，由纤维素、明胶、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、琥珀酸酯磺酸盐四种原料组成；

上述四种原料的用量为：每升复合添加剂的水溶液中含有纤维素40-90mg，明胶10-50mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠5-25mg，琥珀酸酯磺酸盐50-50mg；

上述四种原料的最佳用量为：每升复合添加剂的水溶液中含有纤维素50-80mg，明胶20-40mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠10-20mg，琥珀酸酯磺酸盐60-300mg；

所述的纤维素为非离子型可溶纤维素醚类。

所述的纤维素为羟乙基甲基纤维素醚、羟丙基纤维素醚、羟乙基纤维素醚中的任一种。

所述的明胶为分子量在2000～4000之间的小分子量的明胶。

所述的琥珀酸酯磺酸盐为一种琥珀酸酯磺酸盐系列中具有较长酯链的表面活性剂。

所述的琥珀酸酯磺酸盐为二丁基丁二酸磺酸钠、二戊基丁二酸磺酸钠中的任一种。

本发明一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂，通过使用复合添加剂，生产出高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔，可完全替代压延铜箔应用于FPC；毛面粗糙度≤1.5um低轮廓性，在高频高速传送、精细线路的FPC中，可以克服在频率1GHz以上条件下的电流通过导电层时所产生的“表皮效果”，减少产生的阻抗，有利于信号的快速传输。

本发明所采用的添加剂和配比优点：提高产品在常、高温下的抗拉强度和延伸率，有效的解决电解铜箔耐弯曲性的不足；用于高峰值的电解铜箔表面粗糙度≥3um，信号在FPC传播距离变长，就会产生衰减和延迟，不适合高频信号高速传送，本发明所采用的添加剂和配比使产品具有低轮廓性，毛面粗糙度≤1.5um，满足精细线路、高频高速传送的FPC使用要求，并且生产工艺简单，成本较低。

附图说明

图1：采用本发明中的复合添加剂生产的12μm高耐弯曲性、低轮廓电解铜箔2000倍下的SEM照片。

图2：采用本发明中的复合添加剂生产的9μm高耐弯曲性、低轮廓电解铜箔2000倍下的SEM照片。

具体实施方式

下面结合本发明的具体实施方案，进一步说明本发明的技术方案，但本发明的实施方式并不限于以下具体实施方案。

本发明的复合添加剂在制造高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔时，电解液中铜含量70-110g/L、硫酸120-140g/L、氯离子10-20ppm、温度46-56℃，在生产过程中将下述的复合添加剂溶解液连续添加到电解液中，添加量为20-200L/h，采用已知的电解铜箔电沉积工艺参数生产。

实施例1：一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有羟乙基纤维素醚40mg，明胶10mg，噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠5mg，二丁基丁二酸磺酸钠50mg。