[发明专利]一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201010572264.6 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102102001A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 许愿;王建斌;解海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J11/04;C09C1/46 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂及其制备方法。所述环氧树脂胶粘剂包括以下重量百分比的原料：石墨烯基环氧树脂40％～60％、反应稀释剂2％～10％、固化剂3％～7％、促进剂1％～3％、偶联剂0.5％～1.5％和高性能导热填料20％～40％。本发明高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂基于石墨烯的高导热性能，在既定的工艺条件下，使其均匀分散于环氧树脂基体中，通过提高基体树脂自身的高导热率化，再辅以少量高性能导热填料，使制成的胶粘剂导热系数高，密度低，尤其适宜于高端精细化电子电气元器件的导热封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 石墨 环氧树脂 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热石墨烯基环氧树脂胶粘剂，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：石墨烯基环氧树脂40％～60％、反应稀释剂2％～10％、固化剂3％～7％、促进剂1％～3％、偶联剂0.5％～1.5％和高性能导热填料20％～40％。
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