[发明专利]喷射嘴与晶圆的对中装置及方法无效

专利信息
申请号: 201010562484.0 申请日: 2010-11-23
公开(公告)号: CN102082075A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 万晓强;吴仪 申请(专利权)人: 北京七星华创电子股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;B08B3/02
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100016 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种喷射嘴与晶圆的对中装置及方法,装置包括:晶圆装载模块、位置检测模块、参数设置模块和位置调整模块,晶圆装载模块用于装载晶圆;位置检测模块,用于实时地识别喷射嘴的位置及轮廓,获取所述喷射嘴的位置及轮廓数据;参数设置模块,用于根据所述位置及轮廓数据设置所述喷射嘴的参考点;位置调整模块,用于根据位置参数,调整喷射嘴的位置,使喷射嘴的参考点与所述晶圆装载模块上表面的几何中心对准,本发明通过对喷射嘴的位置检测和调整,以实现喷射嘴与晶圆对中,使得喷射嘴与晶圆物理中心的偏差而引起中心区域刻蚀或清洗不足得到解决。
搜索关键词: 喷射 装置 方法
【主权项】:
一种喷射嘴与晶圆的对中装置,其特征在于,包括:晶圆装载模块、位置检测模块、参数设置模块和位置调整模块,所述晶圆装载模块用于装载晶圆;所述位置检测模块,放置在所述晶圆装载模块上,用于实时地识别喷射嘴的位置及轮廓,获取所述喷射嘴的位置及轮廓数据,并将所述位置及轮廓数据发送至所述参数设置模块;所述参数设置模块,用于根据所述位置及轮廓数据设置所述喷射嘴的参考点,将设置的所述喷射嘴的参考点的位置参数传输给所述位置调整模块,所述位置参数为所述喷射嘴的参考点在所述晶圆装载模块上表面所在平面上的投影相对于所述晶圆装载模块上表面几何中心的位置;所述位置调整模块,用于根据接收到的所述位置参数,调整所述喷射嘴的位置,使所述喷射嘴的参考点与所述晶圆装载模块上表面的几何中心对准。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京七星华创电子股份有限公司,未经北京七星华创电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010562484.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top