[发明专利]通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法有效
| 申请号： | 201010547094.6 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102094142A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋阳;韩领;秦凯旋;杨犇;刘超;仲洪海 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C1/05 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法，其特征是首先、将气体雾化的铝硅合金和纯铝粉按比例进行混料，获得铝硅质量比为70-40∶30-60的混合料；再将混合料装入模具中，在氩气气氛中、以400-500℃和10-50MPa的压力预压5-10分钟，然后在600-900℃下烧结0.5-1小时；再降温在400-500℃，以10-50MPa的压力保压0.5-1小时；脱模即得相对密度大于99％的铝硅合金块体材料。本发明方法可制得热膨胀系数低、热传导性好的铝硅合金材料，并能简化设备、缩短操作时间、提高效率、稳定产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 快速 热压 制备 铝合金 电子 封装 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法，其特征是按如下步骤操作：a、将气体雾化的铝硅合金和纯铝粉按比例进行混料，获得铝硅质量比为70‑40∶30‑60的混合料；b、将所述混合料装入模具中，在氩气气氛中、以400‑500℃和10‑50Mpa的压力预压5‑10分钟，然后在600‑900℃下烧结0.5‑1小时；再降温在400‑500℃，以10‑50Mpa的压力保压0.5‑1小时；c、脱模即得相对密度大于99％的铝硅合金块体材料。
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