[发明专利]基板电极结构的制造方法有效
| 申请号： | 201010532040.2 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102456482A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李坤穆;傅思萍;邱伟豪;洪诠雅 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01G9/04 | 分类号： | H01G9/04;H01G9/20;H01M14/00;H01L51/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板电极结构的制造方法。上述基板电极结构的制造方法包括提供一基板，其上面具有一图案化金属层定义出一电极区域，其中一保护胶覆盖该图案化金属层，且一电极层形成在该电极区域内。实施一填补步骤以沉积一纳米氧化物于该电极层上，使其填满整个电极区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板电极结构的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，其上面具有一图案化金属层定义出一电极区域，其中一保护胶覆盖该图案化金属层，且一电极层制备在该电极区域内；以及实施一填补步骤以沉积一纳米氧化物于该电极区域，使其填满整个电极区域。
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