[发明专利]一种硅片切割过程中断线的处理方法及装置无效
| 申请号： | 201010531712.8 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102009440A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 徐国华 | 申请（专利权）人： | 浙江芯能光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 吴关炳 |
| 地址： | 314400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶硅太阳能电池片切割过程中断线的处理方法及装置。所述方法包括提升、清理、布线、冲洗和下压步骤，其中冲洗步骤为：对准切割缝进行冲洗，断线时已切割深度小于50mm的用砂浆冲洗或者断线时已切割深度大于50mm的用水冲洗；所述装置由一组五根设有若干喷射孔且尾端密封的喷管组成；其中设有一排喷射孔的喷管Ⅰ两根，设两排喷射孔且喷射方向呈180°夹角、120°夹角和90°夹角的喷管Ⅱ、喷管Ⅲ和喷管Ⅳ各一根，喷射孔的孔径为0.8mm～1.2mm，喷射孔的间距为1.2mm～1.6mm。采用本发明装置替换喷浆装置，处理效果极佳，可减少硅材料的损耗，提高硅片质量和成品率，降低硅片生产成本，节约原材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 过程 断线 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片切割过程中断线的处理方法，包括提升、清理、布线和下压步骤，其特征在于，在下压步骤前还包括冲洗步骤，其中： ⑴ 提升：慢慢提起硅棒，使之升至切割线网以上；⑵ 清理：检查并清理主辊和切割线；⑶ 布线：重新布置切割线网；⑷ 冲洗：对准切割缝进行冲洗，断线时已切割深度小于50mm的用砂浆冲洗或者断线时已切割深度大于50mm的用水冲洗，直至完全冲洗干净；⑸ 下压：下降硅棒，对刀，当硅棒下降至接触切割线网时，仔细检查有无夹片现象，务使切割线对准切割缝，并进一步下压至切割位置。
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