[发明专利]OLED器件制造方法和OLED器件无效

专利信息
申请号: 201010530376.5 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN102013457A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 易洪波;张色冯;柯贤军;何基强 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 516600 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种OLED器件制造方法和OLED器件。所述方法包括:在基板上形成透明电极层;在透明电极层上依次形成有机膜层和阴极金属层;将基板与后盖进行贴合,完成OLED器件的封装;使用紫外线照射以掩模板为掩模的OLED器件,使掩模板透光区域对应的有机膜层的有机材料衰减至设定值。本发明提供的OLED器件制造方法,通过简单的制程形成图形简单的透明电极层后,无须进行PI制程形成网格状绝缘层,也无须阴极隔离柱制程,因此能够简化生产流程,提高生产效率,并能减少掩模板的使用,降低生产成本,同时无需高精度的对位操作,能够提高良品率。本发明提供的OLED器件适合显示包括曲线和转折的复杂图案,且其成本较低,适合广泛的应用于显示和照明领域。
搜索关键词: oled 器件 制造 方法
【主权项】:
一种OLED器件制造方法,其特征在于,包括:在基板上形成透明电极层;在透明电极层上依次形成有机膜层和阴极金属层;将基板与后盖进行贴合,完成OLED器件的封装;使用紫外线照射以掩模板为掩模的OLED器件,使掩模板透光区域对应的有机膜层的有机材料衰减至设定值。
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