[发明专利]离子注入装置及束电流密度分布的调整方法有效

专利信息
申请号: 201010528640.1 申请日: 2010-11-01
公开(公告)号: CN102237245A 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 中尾和浩 申请(专利权)人: 日新离子机器株式会社
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317;H01J37/304
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 李雪春;武玉琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供离子注入装置及束电流密度分布的调整方法。在使m个(m为2以上的整数)带状离子束在玻璃基板上的照射区域至少部分重叠,在玻璃基板上实现规定的注入量分布的离子注入装置中,能高效地调整各带状离子束的束电流密度分布。对各带状离子束设定作为束电流密度分布的调整目标的目标分布,按照预先决定的顺序,调整第一个至第m-1个带状离子束的束电流密度分布,使得其相对于目标分布进入第一容许范围内。其后,根据将各带状离子束的调整结果合计得到的分布与将对m个离子束设定的目标分布合计得到的分布的差,设定用于调整第m个束电流密度分布的新的目标分布,调整第m个束电流密度分布,使得其相对于新的目标分布进入第二容许范围内。
搜索关键词: 离子 注入 装置 电流密度 分布 调整 方法
【主权项】:
一种离子注入装置,其特征在于包括:m个离子束供给装置,提供m个带状离子束,其中m为2以上的整数;束轮廓仪,设置于处理室内,分别测定所述m个带状离子束在长边方向上的束电流密度分布;束电流密度分布调整部件,按照每个所述离子束供给装置分别设置,用于调整用所述束轮廓仪测定的所述束电流密度分布;玻璃基板输送机构,在所述处理室内,以与所述m个带状离子束的长边方向交叉的方式输送玻璃基板;以及控制装置,控制所述束电流密度分布调整部件,在由所述玻璃基板输送机构输送的所述玻璃基板上,使由所述m个带状离子束照射的区域至少部分重叠,实现预先规定的注入量分布,所述控制装置对所述m个带状离子束分别设定作为所述束电流密度分布的调整目标的目标分布,并按照预先决定的顺序,控制到第m‑1个为止的所述带状离子束的所述束电流密度分布,使得该束电流密度分布相对于对各个带状离子束设定的所述目标分布进入第一容许范围内,而且所述控制装置根据将到第m‑1个为止的所述带状离子束调整后的束电流密度分布合计所得到的束电流密度分布与将对到第m个为止的所述带状离子束设定的所述目标分布合计所得到的束电流密度分布之间的差,设定用于调整第m个所述带状离子束的所述束电流密度分布的新的目标分布,并控制所述第m个所述带状离子束的束电流密度分布,使得该第m个所述带状离子束的束电流密度分布相对于所述新的目标分布进入比所述第一容许范围小的第二容许范围内。
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