[发明专利]用于集成电路制造的烤箱无效
申请号: | 201010527050.7 | 申请日: | 2010-11-02 |
公开(公告)号: | CN102074457A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 沈国平 | 申请(专利权)人: | 吴江巨丰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G05D23/19 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于集成电路制造的烤箱,包括箱体、控制烤箱的烘烤过程的控制装置,控制装置包括控制第一烘烤温度的第一温控器、控制第一烘烤时间的第一定时器,控制装置还包括控制第二烘烤温度的第二温控器、控制第二烘烤时间的第二定时器;用于集成电路制造的烤箱在使用时,第一温控器感应到达到第一烘烤温度时,第一定时器开始计时,当达到第一烘烤时间后,用于集成电路制造的烤箱经过升温或降温的过程,当第二温控器感应到达到第二烘烤温度时,第二定时器开始计时,当达到第二烘烤时间后,烘烤过程结束。由于本发明具有两个温控器及两个定时器,可以通过设定两个烘烤温度及两个烘烤时间来实现对集成电路的二段式烘烤。 | ||
搜索关键词: | 用于 集成电路 制造 烤箱 | ||
【主权项】:
一种用于集成电路制造的烤箱,包括箱体、控制所述的烤箱的烘烤过程的控制装置,所述的控制装置包括控制第一烘烤温度的第一温控器、控制第一烘烤时间的第一定时器,其特征在于:所述的控制装置还包括控制第二烘烤温度的第二温控器、控制第二烘烤时间的第二定时器;所述的用于集成电路制造的烤箱在使用时,所述的第一温控器感应到达到所述的第一烘烤温度时,所述的第一定时器开始计时,当达到所述的第一烘烤时间后,所述的用于集成电路制造的烤箱经过升温或降温的过程,当所述的第二温控器感应到达到所述的第二烘烤温度时,所述的第二定时器开始计时,当达到所述的第二烘烤时间后,所述的烘烤过程结束。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造