[发明专利]利用灵芝和玉米套种修复多环芳烃污染农田土壤的方法无效
申请号: | 201010508787.4 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN101947542A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 张晶;林先贵;王一明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院南京土壤研究所 |
主分类号: | B09C1/00 | 分类号: | B09C1/00 |
代理公司: | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人: | 毛依星 |
地址: | 210008 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 利用灵芝和玉米套种修复多环芳烃污染农田土壤的方法:pH值中性或偏酸性PAHs污染农田;设计大垄-小垄-大垄3垄的组合垄;大垄种植玉米;玉米苗长至0.75~1m,施尿素调节土壤C/N在10:1~15:1;小垄挖沟,沟底喷洒硫酸铜,并排接种2行灵芝菌棒;灵芝生长40天~50天收集孢子;玉米成熟后收获玉米;同时收获灵芝子实体;液相色谱法测定土壤PAHs含量。本发明能够有效促进PAHs类有机污染物在土壤中的降解速率,同时环境友好、无二次污染、经济和可操作性强。本发明的方法种植植物和灵芝联合作用的降解率达到36.5%~45.9%,比植物单独修复效率提高了107.39%~141.21%。 | ||
搜索关键词: | 利用 灵芝 玉米 套种 修复 芳烃 污染 农田 土壤 方法 | ||
【主权项】:
一种利用灵芝和玉米套种修复多环芳烃污染农田土壤的方法,其特征在于,步骤如下:⑴.选择土壤pH值偏中性或偏酸性的PAHs污染农田土壤;⑵.设计大垄‑小垄‑大垄,共计3垄的组合垄;⑶.在大垄上种植玉米;⑷.当玉米苗长至0.75 ~ 1 m时,通过施尿素调节土壤中的C/N在10:1~ 15:1;⑸.在小垄上挖沟,沟底部喷洒硫酸铜,并排接种2行灵芝菌棒;⑹.灵芝生长40天~ 50天释放孢子时,收集孢子;玉米成熟后,收获玉米;同时收获灵芝子实体;⑺.测定土壤PAHs含量。
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