[发明专利]利用灵芝和玉米套种修复多环芳烃污染农田土壤的方法无效

专利信息
申请号: 201010508787.4 申请日: 2010-10-15
公开(公告)号: CN101947542A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 张晶;林先贵;王一明 申请(专利权)人: 中国科学院南京土壤研究所
主分类号: B09C1/00 分类号: B09C1/00
代理公司: 江苏致邦律师事务所 32230 代理人: 毛依星
地址: 210008 *** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 利用灵芝和玉米套种修复多环芳烃污染农田土壤的方法:pH值中性或偏酸性PAHs污染农田;设计大垄-小垄-大垄3垄的组合垄;大垄种植玉米;玉米苗长至0.75~1m,施尿素调节土壤C/N在10:1~15:1;小垄挖沟,沟底喷洒硫酸铜,并排接种2行灵芝菌棒;灵芝生长40天~50天收集孢子;玉米成熟后收获玉米;同时收获灵芝子实体;液相色谱法测定土壤PAHs含量。本发明能够有效促进PAHs类有机污染物在土壤中的降解速率,同时环境友好、无二次污染、经济和可操作性强。本发明的方法种植植物和灵芝联合作用的降解率达到36.5%~45.9%,比植物单独修复效率提高了107.39%~141.21%。
搜索关键词: 利用 灵芝 玉米 套种 修复 芳烃 污染 农田 土壤 方法
【主权项】:
一种利用灵芝和玉米套种修复多环芳烃污染农田土壤的方法,其特征在于,步骤如下:⑴.选择土壤pH值偏中性或偏酸性的PAHs污染农田土壤;⑵.设计大垄‑小垄‑大垄,共计3垄的组合垄;⑶.在大垄上种植玉米;⑷.当玉米苗长至0.75 ~ 1 m时,通过施尿素调节土壤中的C/N在10:1~ 15:1;⑸.在小垄上挖沟,沟底部喷洒硫酸铜,并排接种2行灵芝菌棒;⑹.灵芝生长40天~ 50天释放孢子时,收集孢子;玉米成熟后,收获玉米;同时收获灵芝子实体;⑺.测定土壤PAHs含量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院南京土壤研究所,未经中国科学院南京土壤研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010508787.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top