[发明专利]布线板有效
| 申请号： | 201010508388.8 | 申请日： | 2010-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102036475A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 佐藤嘉昭 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/24 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种布线板。该布线板包括：基材；被形成在所述基材的一个表面中并且由第一金属制成的铜图案；以及与该铜图案接触地被形成在铜图案上的并且由第二金属制成第一镍焊接区和第二镍焊接区，该第二金属具有比第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与第一镍焊接区重叠的区域周围的铜图案中形成到达基材的凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
一种布线板，包括：基材；金属图案，所述金属图案被形成在所述基材的一个表面上，并且由第一金属制成；以及第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区和所述第二焊接区与所述金属图案相接触地被形成在所述金属图案上，所述第一焊接区和所述第二焊接区由第二金属制成并且通过所述金属图案被彼此电连接，所述第二金属具有比所述第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与所述第一焊接区重叠的区域周围的所述金属图案中形成到达所述基材的凹槽。
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