[发明专利]一种化学机械平坦化浆料有效
| 申请号： | 201010506092.2 | 申请日： | 2010-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102443351A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 徐春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C23F3/04 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械平坦化浆料，其用于高速抛光多晶硅和铜。其中包括研磨颗粒、氧化剂、抛光速率提升剂和载体。本发明的化学机械平坦化浆料可以在通过抛光体系的作用同时提高多晶硅和铜金属抛光速率，同时控制金属的材料的局部和整体腐蚀，减少衬底表面污染物，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 平坦 浆料 | ||
【主权项】：
一种化学机械平坦化浆料，其包含：(a)研磨颗粒，(b)氧化剂，(c)抛光速率提升剂，(d)载体。
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