[发明专利]导电衬垫的铺设方法有效
| 申请号： | 201010503373.2 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102419781A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 黄弘毅 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导电衬垫的铺设方法，适用于包括上壳体、下壳体以及电路板的可携式计算机。铺设方法包括：依据可携式计算机的零件组合图文件得到间隙清单，其中间隙清单包括分别对应于多个候选位置的多个间隙高度，而间隙高度为电路板的上零件与上壳体之间的距离或是电路板的下零件与下壳体之间的距离；于间隙清单中由小到大依序选取间隙高度之一作为候选间隙；判断候选间隙所对应的零件的表面是否为一导电材质；当候选间隙所对应的零件的表面为导电材质时，于候选间隙所对应的候选位置记录铺设标记；以及依据铺设标记在可携式计算机中铺设导电衬垫。 | ||
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【主权项】：
一种导电衬垫的铺设方法，适用于一可携式计算机，该可携式计算机包括一上壳体、一下壳体以及一电路板，该导电衬垫的铺设方法用以在该电路板与该上壳体或该下壳体之间铺设一导电衬垫，其特征在于，该铺设方法包括：(a)依据该可携式计算机的一零件组合图文件，得到一间隙清单，其中该间隙清单包括分别对应于多个候选位置的多个间隙高度，而每一该间隙高度为该电路板的一上零件与该上壳体之间的距离或是该电路板的一下零件与该下壳体之间的距离；(b)于该间隙清单中由小到大依序选取该多个间隙高度之一作为一候选间隙；(c)判断该候选间隙所对应的该零件的表面是否为一导电材质；(d)当该候选间隙所对应的该零件的表面为该导电材质时，于该候选间隙所对应的该候选位置记录一铺设标记；以及(e)依据该铺设标记在该可携式计算机中铺设该导电衬垫。
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