[发明专利]一种微流控芯片热流道注塑成型模具有效
申请号: | 201010300409.7 | 申请日: | 2010-01-18 |
公开(公告)号: | CN101786317A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 宋满仓;刘莹;庞中华;杜立群;王敏杰;刘冲 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/27;B29L31/00 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 116085 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种微流控芯片热流道注塑成型模具,属于注塑成型模具技术领域。该注塑成型模具包括热流道系统、模具模架和型腔镶块等3部分。模具主流道采用热流道系统,动模板上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计;注塑模具模架使用两板式注塑模具模架;型腔镶块部分由定模镶块、动模镶块及微细加工镶块组成。定模镶块配合安装于定模板内,通过螺钉连接;成型芯片微通道的微细加工镶块配合安装于定模镶块内且与之连接;动模镶块配合安装于动模板内,通过螺钉连接;合模后,微细加工镶块与动模镶块之间形成型腔。动模镶块型腔侧结构设计为矩形通槽,尺寸与芯片制品相同。采用该注塑成型模具可实现芯片注塑成型过程中微通道完整复制,可高效率大批量成型塑料微流控芯片。 | ||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 热流 注塑 成型 模具 | ||
【主权项】:
一种微流控芯片热流道注塑成型模具,包括热流道系统、模具模架和型腔镶块三个部分,其特征在于:模具主流道采用热流道系统(1),安装固定于定模板(2)内;注塑模具模架使用两板式注塑模具模架;型腔镶块包括定模镶块(3)、动模镶块(5)及微细加工镶块(4);成型芯片微通道的微细加工镶块由镍板或硅片构成,其上用于成型芯片微通道的微凸起结构由准LIGA或光刻技术制成。该注塑模具中定模镶块(3)配合安装于定模板(2)内,通过螺钉连接;成型芯片微通道的微细加工镶块(4)配合安装于定模镶块(3)内且与之连接;动模镶块(5)配合安装于动模板(6)内,通过螺钉连接;合模后,微细加工镶块(4)与动模镶块(5)之间形成型腔;动模镶块(5)型腔侧结构为矩形通槽,形状与芯片制品相同;动模板(6)上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计。
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