[发明专利]LED光源模组封装结构无效
| 申请号： | 201010299593.8 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102095091A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/10;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED光源模组封装结构，属于照明设备的加工领域，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，所述线路板嵌设在金属基板的下表面，金属基板的上表面固定设有至少一个反光杯，反光杯的底部设有一可通向线路板的上表面的小孔，每个反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部除小孔以外位置的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线穿过小孔后连接至线路板上。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述线路板设置在金属基板的下表面，金属基板的上表面固定设有至少一个反光杯，反光杯的底部设有一可通向线路板的上表面的小孔，每个反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部除小孔以外位置的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线穿过小孔后连接至线路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省万邦光电科技有限公司，未经福建省万邦光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010299593.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车横梁夹具
- 下一篇：形成对等网络的信誉系统
