[发明专利]隔热材料用二氧化硅基多孔块材及其包覆-干压成型的制备方法无效
| 申请号： | 201010295490.4 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101974314A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 谷景华;张丽杰;张跃 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C09K3/00 |
| 代理公司： | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人： | 李有浩 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种隔热材料用二氧化硅基多孔块材及其包覆-干压成型的制备方法，该制备方法以正硅酸乙酯为前驱体，以非离子型表面活性剂P123为模板剂，以三甲基苯为溶胀剂，通过正硅酸乙酯的水解缩聚制备多孔二氧化硅粉体，对该二氧化硅粉体进行水热处理，使其孔壁中Si-OH之间缩聚完全。对水热处理后的二氧化硅粉体进行溶胶包覆，通过干压成型的方法制备隔热材料用二氧化硅基多孔块材。该二氧化硅基多孔块材由表面包覆有氧化物的多孔二氧化硅粉体经烧结后得到；所述氧化物是氧化铝或者是氧化钛。经本发明的方法制得的二氧化硅基多孔块材具有的介孔孔径为21～35nm，介孔之间的窗口为10～18nm，并且二氧化硅基多孔块材的总孔隙率为65％～82％，介孔率为80％～99％，抗压强度为45～180MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 隔热材料 二氧化硅 基多 孔块材 及其 成型 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种隔热材料用二氧化硅基多孔块材，其特征在于：该二氧化硅基多孔块材由表面包覆有氧化物的多孔二氧化硅粉体经烧结后得到；所述氧化物是氧化铝Al2O3或者是氧化钛TiO2。
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