[发明专利]温度补偿薄膜体波谐振器及加工方法有效
| 申请号： | 201010293846.0 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101958696A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 庞慰;张浩 | 申请（专利权）人： | 张浩 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 杜文茹 |
| 地址： | 519015 广东省珠海市吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
一种温度补偿薄膜体波谐振器及加工方法，谐振器有：基底；基底上的声反射镜；声反射镜上的底电极；底电极上的压电层；压电层上的复合结构，复合结构包括：压电层上的第一电极；第一电极上的温度补偿层；温度补偿层上的第二电极，它与第一电极导电连接。方法：在基底上形成声反射层；在声反射层上形成底电极层；在底电极层上形成压电层；在压电层上形成第一电极；在第一电极上形成温度补偿层；在温度补偿层上形成一个或多个导通孔或沟道；在温度补偿层上填充导电材料与第一电极相连；平坦化处理导电材料；将第二电极沉积在平坦的温度补偿层上与第一电极相连。本发明在满足谐振频率温度补偿的同时，能实现更高的 |
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| 搜索关键词： | 温度 补偿 薄膜 谐振器 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种温度补偿薄膜体波谐振器，其特征在于，包括如下结构：(a)基底；(b)位于基底上的声反射镜；(c)位于声反射镜上的底电极；(d)位于底电极上的压电层；(e)位于压电层上的复合结构，所述的复合结构包括：(i)压电层上的第一电极；(ii)第一电极上的温度补偿层；(iii)温度补偿层上的第二电极，它与第一电极导电连接。
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