[发明专利]薄膜元件及其制造方法、使用其的磁头悬架组件、硬盘驱动器有效
| 申请号： | 201010293115.6 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102024460A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 仓知克行;前岛和彦 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社;新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/60 | 分类号： | G11B5/60;G11B5/48;H01G4/33;H01L41/22 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及薄膜元件及其制造方法、使用其的磁头悬架组件、硬盘驱动器。薄膜元件的制造方法具备以下工序：将包含电极膜的层叠体形成于基板上的工序；将层叠体加工成规定的形状并将薄膜元件部形成于基板上的工序；以支撑基板经由薄膜元件部与基板相对的方式用粘结膜将支撑基板贴合于基板的工序；在贴合工序之后，除去基板的工序；在基板的除去工序之后，将低刚性膜形成于除去了基板的一侧的薄膜元件部上的工序；以及在低刚性膜的形成工序之后，除去支撑基板以及粘结膜的工序，在低刚性膜的形成工序与支撑基板以及粘结膜的除去工序之间不将基板设置于低刚性膜上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 元件 及其 制造 方法 使用 磁头 悬架 组件 硬盘驱动器 | ||
【主权项】：
一种薄膜元件的制造方法，其特征在于，具备以下工序：将包含2个以上的电极膜的层叠体形成于第1基板上的工序；将所述层叠体加工成规定的形状并将薄膜元件部形成于所述第1基板上的工序；以使第2基板经由所述薄膜元件部与所述第1基板相对的方式用粘结膜将所述第2基板贴合于所述第1基板的工序；在所述贴合工序之后，除去所述第1基板的工序；在所述第1基板的除去工序之后，将低刚性膜形成于除去了所述第1基板的一侧的所述薄膜元件部上的工序；以及在所述低刚性膜的形成工序之后，除去所述第2基板以及所述粘结膜的工序，在所述低刚性膜的形成工序与所述第2基板以及所述粘结膜的除去工序之间，不将基板设置于所述低刚性膜上。
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