[发明专利]利用磁性流体及多孔介质蓄热装置有效

专利信息
申请号: 201010291432.4 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN101943534A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 张信荣;晋立丛;杜培俭 申请(专利权)人: 昆明东启科技股份有限公司
主分类号: F28D20/00 分类号: F28D20/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 廖元秋
地址: 650106 云南省昆明市科发路139*** 国省代码: 云南;53
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及利用磁性流体及多孔介质蓄热装置,属于能源技术领域,该装置主要由外加磁场供应装置、供应热量装置及蓄热主体组成;其中,供应热量装置与蓄热主体一侧接触,提供温差;蓄热主体设置在外加磁场供应装置之中,该装置的温度梯度递减方向和外加磁场方向相同且平行;蓄热主体为内部充满温度敏感性磁性流体和孔径均匀的多孔介质材料的腔体。本发明通过磁性流体和多孔介质的结合运用,利用磁性流体在磁场作用下具有温度敏感性这一特性及多孔介质作为一种固体填充物具有热容高的特质储存热量,可以利用温差在100℃左右及以下的热源,并且提高了蓄热的能力及效率。
搜索关键词: 利用 磁性 流体 多孔 介质 蓄热 装置
【主权项】:
利用磁性流体及多孔介质的蓄热装置,其特征在于,该装置主要由外加磁场供应装置、供应热量装置及蓄热主体组成;其中,供应热量装置与蓄热主体一侧接触,提供温差;蓄热主体设置在外加磁场供应装置之中,该装置的温度梯度递减方向和外加磁场方向相同且平行;蓄热主体为内部充满温度敏感性磁性流体和孔径均匀的多孔介质材料的腔体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明东启科技股份有限公司,未经昆明东启科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010291432.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top