[发明专利]LED模块、LED灯条以及LED模块的制造方法无效
| 申请号： | 201010290142.8 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102401252A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 何玉宝;杨灿邦;罗亚斌;戴成龙 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V31/00;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种LED模块，具有：壳体；设置在壳体中PCB板(1)；，设置在PCB板(1)上的LED芯片(2)；以及连接至PCB板(1)的电导线(3)，其中，壳体至少由可彼此密闭地扣合的第一壳体部件(4)和第二壳体部件(5)构成，其中在第一壳体部件(4)上设置有光学透镜(6)，并且在第二壳体部件(5)上设置有灌装孔(7)，并且通过灌装孔(7)向壳体灌装灌封胶，以进行包封。根据本发明的LED模块能够通过另外设置的光学透镜获得良好的光分布效果，同时还具有良好的防水、防尘性能。本发明还涉及一种由多个上述类型的LED模块构成的LED灯条。此外，本发明还涉及一种用于制造上述类型的LED模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模块，具有：壳体；设置在壳体中PCB板(1)；，设置在所述PCB板(1)上的LED芯片(2)；以及连接至所述PCB板的电导线(3)，其特征在于，所述壳体至少由可彼此密闭地扣合的第一壳体部件(4)和第二壳体部件(5)构成，其中在所述第一壳体部件(4)上设置有光学透镜(6)，并且在所述第二壳体部件(5)上设置有灌装孔(7)，并且通过所述灌装孔(7)向所述壳体灌装灌封胶，以进行包封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧司朗有限公司，未经欧司朗有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010290142.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高压线路在线供电系统
- 下一篇：一种电缆外保护管连接结构
