[发明专利]为基板装配元件的方法有效
申请号: | 201010288216.4 | 申请日: | 2010-09-19 |
公开(公告)号: | CN102026534A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 泰穆·萨里宁;霍斯特·申德勒;马丁·施朗 | 申请(专利权)人: | 西门子电子集成系统有限责任两合公司 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02;H05K13/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴孟秋;李慧 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于在装配装置中、特别是在包括至少一个装配装置的生产线中为基板装配电子元件的方法。设有传送系统,通过其连接了生产线的工作站。该系统具有至少两个传送轨道以将需要装配的基板供给到装配区域中和将至少部分装配好的基板从该区域中引出。在一个装配装置中设有至少两个装配头以用于从供给装置上拾取电子元件和将拾取的元件放置到在装配区域中提供的基板上。取决于需要的、用于装配基板的生产能力,将至少两个装配头和分配给其的供给装置分别动态地分配给传送系统的至少两个传送轨道中的一个。因此优点是,可以任何时候以简单方式且无需费用高昂的硬件技术上的变化,使一个生产线的一个或多个装配装置的定标匹配于生产需要。 | ||
搜索关键词: | 装配 元件 方法 | ||
【主权项】:
一种用于在装配装置(BS11,BS12,BS13)中、特别是在生产线(FL1)中为基板装配电子元件的方法,其中使用了传送系统(TS1),所述传送系统具有至少两个传送轨道(T11,T12)以用于将需要装配的所述基板供给到装配区域中和将至少部分装配好的所述基板从所述装配区域中引出,以及其中在一个装配装置(BS11,BS12,BS13)中设有至少两个装配头(BK111,BK112,...,BK132)以用于从供给装置上拾取电子元件和将所述拾取的元件放置到在所述装配区域中提供的所述基板上,其特征在于,取决于需要的、用于装配所述基板的生产能力,将至少两个所述装配头(BK111,BK112,...,BK132)和分配给所述装配头(BK111,BK112,...,BK132)的所述供给装置分别动态地分配给所述传送系统(TS1)的至少两个所述传送轨道(T11,T12)中的一个。
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