[发明专利]屏蔽膜、具有该屏蔽膜的屏蔽配线板、屏蔽膜的接地方法无效
| 申请号： | 201010287333.9 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102026529A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 森元昌平;武部稔 | 申请（专利权）人： | 大自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01B7/08;H01B7/17 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种可不使成为屏蔽膜的贴附对象的基板的接地导体露出而容易地接地的屏蔽膜、可使用该屏蔽膜并以一个步骤而具有屏蔽功能与阻抗控制功能的屏蔽配线板、以及使用有该屏蔽膜的接地方法。借由加热以及加压而连接于导电构件(30)的屏蔽膜(20)由熔点比加热时的温度更高的树脂所形成，该屏蔽膜(20)包括：覆盖膜(25)，在连接时，形成为比从导电性接着层(33)突出的导电性粒子(35)的平均突出长度(L2)更薄的层厚度(L1)；以及依次层叠于覆盖膜(25)的金属薄膜层(24)及接着层(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 具有 线板 接地 方法 | ||
【主权项】：
一种屏蔽膜，借由加热以及加压而连接于导电构件，该导电构件包括接触状态下的用以与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，该屏蔽膜的特征在于包括：覆盖膜，由因所述加热而软化的树脂所形成，借由所述加热以及加压来连接之后，形成为比从所述导电性接着层突出的所述导电性粒子的平均突出长度更薄的层厚度，并且接着于所述导电性接着层；以及依次层叠于所述覆盖膜的金属薄膜层及接着层。
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