[发明专利]具有改进的通风装置以散热的电子设备壳体

摘要

在此描述了提供改进的散热的电子设备壳体。用来容纳电子线路板的示例性壳体包括外壳，外壳具有第一部分，其耦合到第二部分以形成容纳电子线路板的空腔。第一部分和第二部分中的每一个包括开口，以引导对流气流同时经过电子线路板的相对面。挡板被耦合到外壳以实质上从视觉上遮掩开口，并在外壳和挡板之间限定间隙以引导对流气流经过电子线路板的相对面。

主权项

一种用来容纳电子线路板的壳体，所述壳体包括：主体，其具有第一面、与所述第一面相对的第二面、以及分离所述第一面和所述第二面的外部外围表面，其中所述电子线路板布置在所述第一面和所述第二面之间，以使所述电子线路板的第一侧面面对所述第一面，且所述电子线路板的第二侧面面对所述第二面，其中所述外部外围表面的第一部分包括至少一个开口，所述至少一个开口用于将所述电子线路板电气地耦合到另一个电子设备的电气连接器，其中所述外部外围表面的第二部分包括被定向在面朝下的方向上的第一通风口，以及其中所述外围外部表面的第三部分包括与所述第一通风口相对的第二通风口，且所述第二通风口被定向在面朝上的方向上；以及挡板，其至少靠近所述外部外围表面的所述第二部分和所述第三部分耦合到所述主体，其中所述挡板配置成引导气流进入所述第一通风口并从所述第二通风口出来，以及其中所述挡板被耦合成靠近所述外部外围表面的所述第二部分和所述第三部分，以至少部分地从视觉上遮盖所述通风口。