[发明专利]一种轮胎压力监测装置的封装工艺有效
| 申请号： | 201010286094.5 | 申请日： | 2010-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101927669A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 邹仕和;金玲;黄钟坚;梁志权;沈文龙;高子阳;吕冬青;仲镇华 | 申请（专利权）人： | 广东省粤晶高科股份有限公司 |
| 主分类号： | B60C23/04 | 分类号： | B60C23/04;G01L17/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 梁永宏 |
| 地址： | 510663 广东省广州市萝岗区广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种轮胎压力监测装置的封装工艺，包括：A将PCB板固定于金属引线框架的上表面；B、将MCU芯片和RF芯片贴装于PCB板的上表面；C、将MCU芯片和RF芯片与PCB板连接，将MCU芯片、RF芯片及PCB板与金属引脚焊接；或者先将MCU芯片、RF芯片及PCB板与金属引脚通焊连，将MCU芯片、RF芯片与PCB板连接；D、预留基岛，将金属引线框架除基岛外的部分、PCB板、MCU芯片、RF芯片以及它们之间的引线进行塑胶封装；E、将压力传感器芯片贴装于基岛；F、将压力传感器芯片与基岛的金属引脚焊接；G、将压力传感器芯片灌封；H、贴装金属盖子；I、切筋成型，得到成品。本发明制备的产品体积小，重量轻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轮胎 压力 监测 装置 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种轮胎压力监测装置的封装工艺，其特征在于，包括下列步骤：A、将PCB板绝缘贴装于金属引线框架的上表面；B、将MCU芯片和RF芯片贴装于所述PCB板的上表面；C、将所述MCU芯片和所述RF芯片分别通过焊线与所述PCB板连接，然后将所述MCU芯片、所述RF芯片及所述PCB板分别与所述金属引线框架的金属引脚通过焊线连接，得到半成品轮胎压力监测装置；或者先将所述MCU芯片、所述RF芯片及所述PCB板分别与所述金属引线框架的金属引脚通过焊线连接，然后再将所述MCU芯片和所述RF芯片分别通过焊线与所述PCB板连接，得到半成品轮胎压力监测装置；D、在所述金属引线框架的上表面预留基岛，将金属引线框架的除所述基岛以外的其余部分、所述PCB板、所述MCU芯片、所述RF芯片以及它们之间的引线进行塑胶封装；E、将压力传感器芯片绝缘贴装于所述金属引线框架预留的所述基岛；F、将所述压力传感器芯片与所述基岛的金属引脚通过焊线连接；G、对所述基岛及所述压力传感器芯片部分进行灌封；H、在灌封后的所述压力传感器芯片的上方贴装金属盖子；I、将步骤H的产品进行切筋脚成型处理，得到成品轮胎压力监测装置。
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