[发明专利]太阳能组件装框机的超温报警装置有效
申请号: | 201010279851.6 | 申请日: | 2010-09-08 |
公开(公告)号: | CN101980378A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 沈彬;刘秋香 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;G01K1/02 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 周祥生 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种太阳能组件装框机的超温报警装置,在封装台面上的中心位置设有层压件测温探头,在装框机上装有报警装置,在封装台面的下方设有控制层压件测温探头的脚踏式控制装置,报警装置通过层压件测温探头与电源相接。由于在封装台面的中心位置增设了温度传感器,在层压件封装前温度传感器就能准确测到其温度,若高于预定值,报警器就报警,操作人员无需人为判定待封装的层压件温度,能有效避免高温层压件的装框。 | ||
搜索关键词: | 太阳能 组件 装框机 报警装置 | ||
【主权项】:
一种太阳能组件装框机的超温报警装置,它包括工作台架(1)、封装台面(2)、短定位边(3)、长定位边(4)、滚动支承体(5)和封装气缸(6),封装台面(2)固定在工作台架(1)上,短定位边(3)和长定位边(4)固定在封装台面(2)上,且短定位边(3)与长定位边(4)垂直,滚动支承体(5)均匀设置在封装台面(2)上,封装气缸(6)安装在封装台面(2)上,并位于短定位边(3)的另一侧,其特征是:在封装台面(2)上的中心位置设有层压件测温探头(7),在装框机上装有报警装置(8),在封装台面(2)的下方设有层压件测温探头(7)的脚踏式控制装置(9),报警装置(8)通过层压件测温探头(7)与电源相接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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