[发明专利]一种钛合金与锡青铜电子束焊接方法无效

专利信息
申请号: 201010278163.8 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN101913023A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 陈国庆;张秉刚;刘伟;宋国新;冯吉才 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K15/06 分类号: B23K15/06;B23K103/18
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 张宏威
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种钛合金与锡青铜电子束焊接方法,属于异种材料熔化焊接领域。本发明的目的在于解决锡青铜与钛合金异种材料电子束焊接容易产生金属间化合物层状结构的问题。本发明与常规焊接方法不同之处在于利用叠加焊接的方法,分别对TC4钛合金与锡青铜合金的对接面、偏向锡青铜合金侧一定距离进行电子束焊接。一方面可以使TC4钛合金与锡青铜合金焊缝形成良好的冶金结合,接头没有气孔、裂纹等焊接缺陷;另一方面能够将焊缝与锡青铜合金侧形成的金属间化合物层状结构减弱或消除,获得连续分布的焊缝组织,从而可将接头抗拉强度提高到锡青铜合金母材的70%以上。
搜索关键词: 一种 钛合金 青铜 电子束 焊接 方法
【主权项】:
一种钛合金与锡青铜电子束焊接方法,其特征在于,所述焊接方法是在采用现有的电子束焊接方法对两种母材的对接面进行焊接完成之后,再采用电子束焊接方法在偏向锡青铜合金母材一侧、与焊缝距离0.2mm至1.0mm处进行第二次焊接,所述焊接的母材为钛合金母材和锡青铜合金母材,其中钛合金母材的成分为Al:6.2%(重量)、V:3.5%(重量)、杂质≤0.2%(重量),余量为Ti;锡青铜合金母材的成分为Sn:9.0%(重量)、余量为Cu。
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